在菲律宾宿务生产安全可靠的医疗通讯设备。
Tecdia点胶针可用于任何材料。
最大可对应7连体。可适用于狭小空间的封装，且能有效减少安装工时。
对3D打印的需求已经扩大到医疗领域
普及通信发展不可或缺的半导体材料“GaN”（氮化镓）
伴随5G的发展，InP半导体的需求增加
3D打印机的普及（广泛使用）
随着5G的发展，让信息传输技术更高速化、效率化。
水晶振荡器的小型化和超薄化
随着通信技术的发展，通信设备的高性能化。
目的从制造样品向生产人造器官转变。
使用精密点胶针头将液晶面板【粘合】
金刚石顶针，寿命约为常规顶针的120倍。
加快3D打印产品的开发速度。
水晶振荡器制造过程中的装置零部件切换
智能手机摄像头中不可或缺的「调节器」
随着半导体技术革新的日新月异，对GaN的关注度也愈发高涨
颠覆精密点胶针头的传统常识，在新领域的运用
伴随着通信的飞速发展，在半导体产品中使用预置金锡焊料的陶瓷电容逐步普及。
由于产品开发的激烈竞争，缩短“试作”基板的交付时间
我司提供从电子元器件制造到封装的一站式服务，大大缩短了客户的制造时间
代替止痛药（opioid），开发新型止痛机器
为降低先进车载用水晶振荡器低成本做出贡献。
集成率能提高到何种程度现在还未知。
致力于物联网时代的高速，大容量的网络通信。
通过高精度干法刻蚀技术现实了20μm宽度的氮化钽电路。
用生物材料打印技术再生高仿真人造器官
研发出高精度的手动操作划线工具，任何人都可轻松使用的“手动划线笔”。
通过减少光通信用接收器件中，零件数的降低成本策略、以及保护环境的解决方案。
为追求更精密的点胶結果TECDIA研发的高精密点胶针头(商品名:ARQUE®)发挥的卓越效果。
在芯片化工序中难以攻克的氧化锌（ZnO）晶片制作。 TECDIA的专业划线解决方案例。
高台结构晶片的解决方案。
还可以通过缩短工序，实现降低成本。TECDIA"工具调整器"的效果。
通常在无线通信中使用的微波液面高度测试的应用。对油缸液面高度监控的应用例。
纳米压痕测量方法的前端部是采用了TECDIA的金刚石压头(三棱锥型)。TECDIA的加工技术受到青睐。
芯片化中的难题SiC（碳化硅）晶片。 TECDIA的专业划线应用例。
Tel: (021)-6237-2208 工作时间：8:30-17:30
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