在市场的小型化的需求下，设计上亟待改革。

在构成光通信系统的设备承担受光部的器件中，使用了各种零件。主要的零件为受光因子（PD）、放大器（TIA）、薄膜芯片电阻、单层陶瓷电容。特别是为了去除杂音，提高受光因子的灵敏度，薄膜芯片电阻及单层陶瓷电容起了非常重要的作用。

构成的组件，跨越许多品种，追求更加小巧、更加便利、且更加廉价。因此，需要减少连接零件的线数，减少制作时间等，所以在设计、制作以及成本方面就有不少问题需要解决。另外，为了追求小型化，就必须在狭小的空间内安装更多的零件，零件之间的间隔就更小，在零件的封装中使用有导电性的导电胶时，因导电胶的堆积而引起的短路又成为必须解决的问题。

应用陶瓷技术，开发薄膜芯片电阻与单层陶瓷电容一体化的零件。

TECDIA，应用公司拥有的陶瓷技术，开发出薄膜芯片电阻与单层陶瓷电容一体化的零件。

* 设计时，在上面增加边界，将因银胶等堆积产生的短路问题排除掉。

在TECDIA创业开始时的陶瓷业务中，薄膜技术的应用例。

将已经成为微波行业内惯例的产品概念，应用在功能更集中、更小型的光通信行业中。
现今光通信业界不断追求小型且高容量的电容时，TECDIA已经开发的单层陶瓷电容"ALTAS（ALTAS®）"技术，成功解决了这个问题。

解决了减少零件数与缩短制作时间的问题，有利于降低成本。也有利于减少因短路引起的产品不合格。而且，还能减少包装材料等的附属用材，属于环保型的产品。