为了实现高精准度的通信，牢固且低阻抗的是必须的。

随着网络通信的进化，通信用的设备越来越小型化。设备内部的空间当然也同比例缩小。为了在有限的空间里能够发挥其必要的性能，在减少部件和小型化，以及搭载的部件和贴片方法上都是必须要下功夫。
其中的一种方案是使用短路块解决。何为短路块，短路块就是陶瓷氧化铝、氮化铝或是铜、合金等金属材质做成基材表面镀金后做出的约0.5MM的四方体部件。是作为连接电容之类的原件后，中联信号的部件使用。如果这样的话，可以缩小空间距离，原来难以贴片的问题也能得以解决，能实现精准的高速通信。
为了实现高频传输的较低损失，需要非常牢固难以变形，但又必须达到低阻抗的短路块。陶瓷短路块，电流信号从坚硬牢固的短路块侧面通过的同时，存在高阻抗的弱点。另一方面，让金属短路块电流信号能够直接到达地面，阻抗低但因酸化而变形的风险很高。所以客户需要能够满足两方需求的短路块。

开发采用导电性陶瓷，侧面无镀层的短路块。

在这里TECDIA 开发出的基材采用具有导电性的陶瓷，上下两面镀层的短路块

 

通常导电陶瓷具有普遍陶瓷的特点，又具有导电的性能，电流可以不用从侧面流失直接导入底面。如果是这样的话，电流通过的距离缩短，阻抗减少，可实现高精准度的通讯。

 

还有，因为侧面没有镀层所以在贴片时能够抑制胶水溢出。这样的话，能够防止胶水影响导致打线不成功的问题，大大提升了良率。

从40多年经验累积中产生的灵感并且有能将其实现的技术能力。

从40多年制造陶瓷产品经验中累积的核心技术。
不仅可以融合以上技术达成高精准度的通信，还提高了客户产品的良率。

被先进的光通讯模块的量产工艺所选用，为实现高精密度的网络通讯做出贡献。