伴随5G的发展，InP半导体的需求增加
研发出高精度的手动操作划线工具，任何人都可轻松使用的“手动划线笔”。
在芯片化工序中难以攻克的氧化锌（ZnO）晶片制作。 TECDIA的专业划线解决方案例。
还可以通过缩短工序，实现降低成本。TECDIA"工具调整器"的效果。
芯片化中的难题SiC（碳化硅）晶片。 TECDIA的专业划线应用例。
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