需要既可应对新型晶片又能实现高精度划线，简便且低成本的晶片切割方案。

采购预算有限的企业研发部门及大学研究室为晶片切割作业而采购昂贵的设备较困难，而委托第三方实验也较花时间。且研发周期需争分夺秒，因此需要低成本的晶片切割方案。既可适用于GaN、蓝宝石等各种新型晶片亦能抑制截断面晶片裂纹的精致划线，且不需要特殊技术使用简单方便。

研发了划线支架独立式的笔型手动操作划线工具“手动划线笔”。

为研发低成本且快速的手动划线工具，我们仔细聆听了客户的需求，目前市场上的手动划线工具有以下几个弊端：
① 划线位置识别困难
② 晶片位置固定困难
③ 划线时最佳刀刃角度的设定及维持其角度困难
④ 划线时的重力负荷控制困难
为此我们研发了新型手动操作划线工具“手动划线笔”,笔式支架与划线工具一体，与专用平板组合的手动划线工具。只需四个步骤任何人都可轻松使用。

在新兴企业，高精度的晶片切割实践使用中，另外，全球各大企业、大学采用中。