事例：ZnO晶片的专业划线

在芯片化工序中难以攻克的氧化锌（ZnO）晶片制作。 TECDIA的专业划线解决方案例。

在技术加速发展的当今社会，TECDIA智力与各种材料的切割技术开发。虽然芯片化技术还有无法攻克的难题。但是TECDIA的"专业划线"技术同时可以应用在这些领域。

需求

采用前的状态、问题

氧化锌（ZnO）的芯片化用传统工艺难以实现。

解决方案

问题的解决策略

利用划线工艺来解决这个难题。

要点

决定采用的理由

以客户的"目标"为目标，发挥TECDIA产品的定制能力。

结果

情况与效果

正在研讨如何投入使用阶段。

需求采用前的状态、问题

氧化锌（ZnO）的芯片化用传统工艺难以实现。

以氧化锌（ZnO）为材料的设备芯片化，因材料具有不耐水、不耐热的特点，所以难以在一般应用、切割工序及激光切割工序中实现芯片化。

因此，即使实验阶段成功，但要将其作为产品批量生产，还是困难重重。

解决方案问题的解决策略

利用切割工艺来解决这个难题。

TECDIA同时拥有金刚石划线工具（刀具）与划线设备，因此客户经常会有新开发项目的技术咨询。我们都会诚挚的协助研究，和客户并肩挑战新的技术。
首先，已使用TECDIA独创的划线工具及自有技术开发出了新的刀刃。再加上使用TECDIA划线设备上丰富的切割工艺，进行了条件开发。经过不懈的努力，制造上佳的划线结果。