InP半导体品质维持不变，力争降低成本

虽然InP半导体具备高功能・高性能的优点，但是也存在成本昂贵的问题。因此半导体厂家为减少成本，会提高1枚InP晶圆上的芯片集成度。晶圆的划痕宽度为100μm以下，晶圆的小芯片尺寸为170μm×170μm。划痕宽度越小，晶圆的有效使用率就越高，市场需求是把划痕宽度小的晶圆高精度芯片化。

推荐能应对InP晶圆划痕宽度小的金刚石划线刀

为了提高用在半导体二极管的芯片发光的效率，两端平面要光滑与光的方向垂直。因此使用切割的划线法是Inp晶圆芯片化中的主流。Tecdia推出坡度为5度的金刚石划线刀，适用于晶圆材料中柔软的Inp（硬度为460）。划线刀经过了高精度加工，刀刃棱线不会接触电子线路，采取划线的方式，能稳定地控制龟裂，从而实现了高精度芯片化。

被采纳用于面向5G前传的芯片工程中

Tecdia的金刚石划刻刀具有多种形状，可以切割InP之外的多种材料，例如GaAs，GaN和SiC等。也可以应对客户要求的定制产品。如果您想使用划线方法实现高精度芯片化的话，请随时与我们联系。