减少半导体器件制造的工时

制造商正在竞相为日益复杂的光通信系统开发组件，其主题是小型化、节能和降低成本。 特别是，迫切需要找到解决方案来减少零件数量和制造工时，从而节省成本，以便在需求增加的情况下能都应对。

提供多连体电容

多连体电容是使用单层陶瓷电容器的互连产品。

▲ 左：单层陶瓷电容 右：多连体电容

单层陶瓷电容用作半导体器件的组件。 通过同时排列组合多个单层陶瓷电容，可以充分利用设计时预留的狭窄空间，从而实现器件的小型化和安装工时的减少。

▲ 安装时，多连体电容可利用狭窄空间并减少安装时的工时

最多可7个连接

Tecdia可以根据客户所需的容值和尺寸，制造出符合客户要求的双排，不同容值组合的电容阵列。

▲左：2排设计 右：不同电容值的组合

一般来说，多连体的产品由于存在翘曲和开裂的风险，限制在 3 个电容连接，但 Tecdia 最多可以做到 7 个电容连接。 在了解客户的需求后，我们将提供上佳解决方案。

▲最多可7个连接

通过提供多连体电容，我们为缩短半导体器件的制造时间和成本做出了贡献。
Tecdia拥有矩形电容器和高介电常数电容器等各种单层陶瓷电容器的阵容，还支持定制。 我们将继续以陶瓷应用技术支持不断发展的通信技术，为世界做出贡献。