焊膏、银剂的喷涂工序（调剂）时发生的固体物质与液体物质的分离现象，在调剂工序中被视为无法解决的难题。

到目前为止，在回路基板等的生产工序中，在基板配置半导体芯片的连接制造工序（调剂工序）时，广泛使用焊膏等。这种使用焊膏的制造工序是一般的工序，但是唯一问题是，难以将喷料维持在粘合时所必需的一定量。

是焊膏有固体（钎焊球等）与液体（焊剂等）的混合物，在高压下调剂（喷出）时，其比固体物质（钎焊球等）更具流动性的液体物质（焊剂等）引起的问题。原因是，当在压力的作用下，一下子调剂（吐出）时，因流动性不同，成分的比例发生了变化。

由此，导致材料本身的粘性也发生了变化，造成点胶量不均匀，从而引起了连接不良，又致使调剂点胶针头堵塞等问题的发生，这使制造负责人非常头疼的现状，需要有效的对策进行解决。

充分发挥TECDIA独创的精密加工技术，通过独有的调剂的开发，实现了焊膏的高流动性。

有关粘合（粘贴）材料内发生的混合比例的瞬间变化，TECDIA通过对调剂时压力变化的判断，认为必须解决调剂时的压力才是重点，然后尝试开发出使压力难以产生的，"可提高材料流动性"的点胶针头。

充分发挥精密加工技术，尝试细致的加工，使内部的加工达到与连接针管的口径一致。加工时必要的刀具也在公司内部制作，其加工精度可达到 0.001mm，成功的减少了流动中材料分离。

钎焊球与焊剂的比率