最大可对应7连体。可适用于狭小空间的封装，且能有效减少安装工时。
普及通信发展不可或缺的半导体材料“GaN”（氮化镓）
伴随5G的发展，InP半导体的需求增加
随着5G的发展，让信息传输技术更高速化、效率化。
随着通信技术的发展，通信设备的高性能化。
水晶振荡器制造过程中的装置零部件切换
随着半导体技术革新的日新月异，对GaN的关注度也愈发高涨
伴随着通信的飞速发展，在半导体产品中使用预置金锡焊料的陶瓷电容逐步普及。
由于产品开发的激烈竞争，缩短“试作”基板的交付时间
我司提供从电子元器件制造到封装的一站式服务，大大缩短了客户的制造时间
致力于物联网时代的高速，大容量的网络通信。
通过高精度干法刻蚀技术现实了20μm宽度的氮化钽电路。
通过减少光通信用接收器件中，零件数的降低成本策略、以及保护环境的解决方案。
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