运用TECDIA的加工技术实现了宽度为20μm的氮化钽电路基板。

TECDIA运用从创业初期至今积累的加工技术，提供了高集成电路陶瓷基板技术（HCT），为NASA提供了解决方案。
在可承受平流层的特殊环境而且耐用的氧化铝基板上，我们运用氮化钽实现了20μm宽度的高精密电路。 干法刻蚀技术来进行回路制作，干法刻蚀是非常高超的工艺制程，为了形成电路的厚度，也必须通过反复试验来确保电路的精度。

20μm宽度的氮化钽电路基板。
右上是NASA的LOGO，左下是TECDIA的LOGO。

运用刻蚀技术制造了高精度的电路基板。

运用TECDIA的加工技术，实现的宽为20μm薄而均匀的氮化钽电路受到了高度评价。
此外，快速提供样品和坚持不懈为客户提供优质且更完善方案的态度，成为TECDIA被采用的主要因素。