单层陶瓷电容的高介电常数及小型化

我们的单层陶瓷电容产品搭载在微波器件以及光通信的光传输模块回路中，被适用于耦合、去耦、隔直流以及抗阻匹配。随着5G通信的商业化，为了高频通信设备的小型化、高集成化，单层陶瓷电容在达到小型化的目的的同时也被要求高介电常数。

开发高介电常数的单层陶瓷电容

科钻为了能够实现高介电常数，使用了GBBL（晶界层）构造的介电材料。 开发了16000、 30000以及50000才的高介电常数单层陶瓷电容。

这种构造是由与绝缘晶界层接触的导电性陶瓷所构成的，所以确保了相当高的导电率。通过这种结构，可以确保在达到以往介电材料所达不到的介电常数的同时，成功拥有优秀的温度特性、高耐压性以及高信赖性。

提供符合客户需求的产品

TECDIA经过40多年的努力和经验累积，研发出在微波及光通信设备中使用的单层陶瓷电容，在制造和销售层面都有着相当不错的成绩，并且被全球的通信设备制造商以及零件制造商所采用。通过不断线性提升介电常数值，从10 、40、90、 140到280、 1600、 2800、 16000、 30000、 50000，从而实现为客户提供符合客户需求产品的可能性。随着通信设备的发展，TECDIA会开发更优秀的材料，来应对全球通信产业需求。

随着单层陶瓷电容的高介电常数的提升，为通信设备的小型化作出了贡献。TECDIA同步升级了单层多联体电容和容阻一体品的产品结构，根据需求也可实现定制。如果您对高介电常数的单层陶瓷电容有需求的话，欢迎来电咨询。