由于产品开发的激烈竞争,缩短“试作”基板的交付时间
产品的开发竞争正在向全球范围持续扩大。事实上,产品开发人员和研究人员也希望在设计完成后尽快地组装出试作原型。Tecdia已经启动了一项服务,该服务可以在短短“一周”内交付“试作”基板以安装到半导体产品中。 目前此服务已停用(截止 2023 年 10 月)
需求
采用前的状态、问题
通常需要 2-3 周才能交付“试作”基板,缩短其交付时间
解决方案
问题的解决策略
在东京田町的开发中心建设一条完整的试验测试线
要点
决定采用的理由
从试作到批量生产的一体化产品服务支持
结果
情况与效果
响应市场需求及时的投入市场所需产品
需求采用前的状态、问题

为了从试作完成快速地转向量产,就需要缩短试作的交付时间。

一般来说,在试作阶段中组装到产品的电路基板需要 2 到 3 周的时间才能交付。为了在重复试作的同时快速转向量产,公司面临的挑战是如何尽快获得必要的零件以及如何简化开发周期。

解决方案问题的解决策略

目前此服务已停用(截止 2023 年 10 月)

在最短 1 周内交付给客户

通过整合东京田町开发中心的设施并建设一条试验线,我们可以在短短“一周”内提供试作板

 

交付时间概要

收到订单后,将在下一个工作日起5个工作日内发货。

 

设计指南

*金层仅适用于A面
*B 面为实心或无金属化

要点决定采用的理由

从试作到批量生产的一体化服务支持。

试作板交付时间更短,能使开发周期变得更高效,采用该产品后,我们将在宿雾的自有工厂进行量产,因此可以顺利过渡到量产。利用我们Tecdia可实施海外大规模生产和快速对应的优势,能支持从试作到量产的所有方面。

结果情况与效果

响应市场需求及时的投入市场所需产品。

有客户制作了两块不同设计的试作原型。 在第一次生产后,我们立即对应进行修改,响应客户的需求,最终客户采用了产品,并获得了订单。

客户信息

 

【客户行业】半导体产品制造

 

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