在封装时，作为环氧树脂的替代品金锡焊料因为极小把控困难。

一直以来金锡焊料的使用是放置于电容和基板之间，那么作为环氧树脂的替代品就需要把金锡焊料设置成片状。但是，片状的金锡焊料特别的薄和小，在拼贴操作上不仅把控困难，也会发生因设置的位置偏移而短路。

研发出单层陶瓷电容底面直接预置金锡焊料的陶瓷电容

TECDIA开始研发在单层陶瓷电容底面直接预置金锡焊料的陶瓷电容。把已经预置了金锡焊料的陶瓷电容交给客户后，客户不再需要自行设置金锡焊料，解决了在封装时把控困难的难题。

成本和制造工程的减少，成功缩短了交期

不仅仅是解决了把控困难的难题，使用了预置金锡焊料的陶瓷电容后，因为可以不用再另行设置金锡焊料，从而减少了封装的零件数，降低了成本。也就是说因为制造工程的缩减，也成功缩短了交期。另外，以前金锡焊料的尺寸主要是20~30μm，现在我司的预置金锡焊料的电容的尺寸是10μm，减轻了设置位置的限制，狭小的地方进行封装也变得可能。