半导体制造所追求的工程缩减和周期缩短。
为了适应市场变化必须提高生产速度。各公司为了缩短制造生产时间,大多数电子元器件的调配和交期调整,调度后完成封装占据大量时间。所以如何缩短工期解决这一问题成了关键。
通过「封装」一站式服务给电子元器件增添附加值
TECDIA制造的电子元器件在交付后,客户将进行封装。所以TECDIA提议由工厂直接提供单层陶瓷电容和薄膜芯片电阻的封装。因为增加了一站式封装服务,可以为客户大大的缩短准备及制造的工程用时。另,也可根据客户的需求,提供非我司产品的封装代工服务。
作为电子元器件制造工厂,同时拥有通信半导体生产技术和精密机械加工技术的TECDIA提供的解决方案
TECDIA作为电子元器件的生产厂家,生产单层陶瓷电容,薄膜电路基板等电子元器件。我司菲律宾宿务的工厂在1990年开始为光通信半导体振荡器,微波通信半导体振荡器提供代工。另外我司也有为光通信收发模组(TOSA.ROSA.BOSA)进行组装代工的经验,所以能提供从产品制造到封装的一站式服务。
另外,我司还设有精密机械加工部门,拥有利用自动车床进行削切工艺及50微米的开洞技术并实现量产,所以也可自行生产必要的部件和工具。甚至于可以通过独有的内部联络网进行需求调度,TECDIA可以协助客户大幅度减少制造生产的时间。
制作周期的缩短实现量产
缩短了客户的制造时间,快速对应小批量样品多品种制作,实现量产扩大营销
【客户端行业】各半导体振荡器厂家
【业务内容】通信
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