工件不受水分和热量影响，可进行干式洁净切割的划线技术，是当今半导体制造工艺所不可缺少的一种技术。充分利用积累多年的金刚石加工经验，备有适合加工各种晶片的划线工具。

划线工具选型

上图说明之外，应依照不同的晶片的表面制程(有无蚀刻、保护膜的材质等)，芯片尺寸(比例)等各种状况，来选择合适的金刚石划线工具。

划线工具简介

SiC、蓝宝石晶片用

半导体晶片用(InP等)

半导体晶片用(Si等)、(点切)

半导体晶片用(GaAs等)、玻璃用(线切)

*请指定角度。

半导体晶片用(顶部划线型)

开发用划线刀(顶部划线型/根部划线型)

*规格请详询。

因为切割作业时不用水，所以对水溶性材料或带静电等
材料，不会由于水的因素对芯片造成不良影响。

通常使用划线工具切割的V形槽宽度为2～5μm，因此可提高每个晶片的芯片集成度，从而实现降低成本的计划。

所谓的金刚石划线，是利用划线时晶片内部所产生的应力原理，将晶粒切割成所需形状。
如果想要将裂痕控制到得心应手，首先需要选择适合晶片的刀刃形状。

划线线条形状(TD-2P)

划线切割芯片截面

激光切割芯片截面