检查基准

・应用于民用和航空航天系统的广阔领域
・检查方法的等级分为标准级、商务级和定制级3类
・每批产品都抽样进行机械的、电气的特性检查，所有产品都进行外观检查。

标准检查

单层陶瓷电容（A型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

单层陶瓷电容（B型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

单层陶瓷电容（C型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

矩形电容

二进制电容

双电极电容

检查项目		检查数量
外观	外观检查	Inspection Lot AQL II(1.0％)
电气特性	电容值	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	损耗角正切	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	绝缘电阻	每批次抽检10片
机械特性	焊线拉力强度	每批次抽检3片
耐热	400℃5分钟	每批次抽检5片
尺寸检查	尺寸测量	每批次抽检3片

单层陶瓷电容（A型）（Class Ⅳ）

单层陶瓷电容（C型）（Class Ⅳ）

多连体电容

检查项目		检查数量
外观	外观检查	Inspection Lot AQL II(1.0％)
电气特性	电容值	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	损耗角正切	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	绝缘电阻	Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)
机械特性	焊线拉力强度	每批次抽检3片
尺寸检查	尺寸测量	每批次抽检3片

陶瓷电容电阻一体产品（产品名称:IRC）

检查项目		检查数量	不良率上限
外观	外观检查	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
电气特性	电容值	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	损耗角正切	Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
	绝缘电阻	Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)	Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)
	电阻值	Inspection Lot AQL I(1.5%)	Inspection Lot AQL I(1.5%)
机械特性	焊线拉力强度	3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures	0
耐高温	320 °C 5分钟	3 pcs per Wafer Lot	0
尺寸检测	尺寸测量	3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures	0

单层薄膜芯片电阻

检查项目		检查数量	不良率上限
外观检查		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
电气特性	电阻值	Inspection Lot AQL I(1.5%)	Inspection Lot AQL I(1.5%)
机械特性	焊线拉力强度	每批次抽检3片	0
耐高温	320°C5分钟	每批次抽检3片	0
尺寸检查	尺寸测量	每批次抽检3片	0

短路块

检查项目		检查数量	不良率上限
外观检查		Inspection Lot AQL II(1.0％)	Inspection Lot AQL II(1.0％)
机械特性	焊线拉力强度	每批次抽检3片	0
耐高温	400°C5分钟	每批次抽检3片	0
尺寸检查	尺寸测量	每批次抽检3片	0

*由于设计各有不同，如有其它需求欢迎来电咨询

定制检查试验(对象产品：单层陶瓷电容)

MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ-1, Class H

试验能力

项目		试验条件
温度循环 (Temperature Cycling)		MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C
热冲击 (Thermal Shock)		MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F
焊接剪切力强度 (Die Shear)		MIL-STD-883 / Method 2019
温度特性		EIA-198 / Method 105 (B)
浸泡		MIL-STD-202 / Method 104 Cond. A / B
耐潮湿		MIL-STD-202 / Method 106
寿命		MIL-PRF-49464 / par. 4.8.13
振动		MIL-STD-202 / Method 201
高频振动		MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D
可调振动		MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A

类型

适合不同用途的A、B、C 3种类型产品系列，可根据客户的使用条件和要求规格，
提供高性价比的最佳解决方案。

类型介绍

	A型	B型	C型
正面	有留边	有留边	无留边
底面	无留边	有留边	无留边

按产品分类速查表

产品	A型	B型	C型
单层陶瓷电容（ClassⅠ＆ClassⅡ）	◯	◯	◯
单层陶瓷电容（Class Ⅳ）	◯		◯
矩形电容	◯
二进制电容	◯	◯
双电极电容	◯	◯
多连体电容	◯
陶瓷电容电阻一体产品	◯
单层薄膜芯片电阻	◯
短路块			◯

如需有定制需求欢迎来电咨询

电介质规格

采用Class I-ClassIV标准的材料，可从丰富的标准产品系列中，选择适合客户用途的产品。

介电规格

EIA ク级*²	TECDIA 电介质材料代码	K(Nominal)	电介质损失 (DF) @25℃	绝缘电阻(IR) @25℃	EIA TC 代码*²	温度特性	温度范围
1	P	40	< 0.15% @ 1 MHz	10⁶MΩ	C0G	0 ± 30 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	4	90	< 0.25% @ 1 MHz	10⁶MΩ	S2H	-330 ± 60 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	5	140	< 0.25% @ 1 MHz	10⁶MΩ	U2J	-750 ± 120 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	7	280	< 0.25% @ 1 MHz	10⁵MΩ*¹	M3K	-1000 ± 250 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
2	F	1,600	< 2.5% @ 1 kHz	10⁵MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
2	C	2,800	< 2.5% @ 1 kHz	10⁵MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
2	J	4,200	< 2.5% @ 1 kHz	10⁵MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
4	10	16,000	< 2.5% @ 1 kHz	10⁴MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C
4	11	30,000	< 2.5% @ 1 kHz	10⁴MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C
4	12	50,000	< 2.5% @ 1 kHz	10⁴MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C

*¹ 商品定制最小可通过10⁶MΩ@25°C
*² 参见EIA-198-1-F

特性参数

代表温度特性

类型选项

根据用途，我们有 A、B 和 C 三种类型的产品。
我们将提供包括成本在内的优选解决方案。

金锡焊料预置

金锡焊料可以预置到任何TecdiaA型和C型的电容上，
以便更容易和更快地进行共晶焊工艺。

底面无镀金

底面无镀金是指底面不含金层，可以降低成本但是只能用于银胶贴装

包装方法/环保对策

包装方法

标准的包装方法之外，还可利用各种选项的包装方法。

标准包装

	材质	颜色	尺寸
盒装	ABS	White/Natural	2inch

定制包装

	材质	颜色	尺寸
盒装	ABS/PC/PP**	Black	2inch
蓝膜包装(有环)	PVC	Blue	Φ 6 inch
蓝膜包装(无环)	PVC	Blue	7.87 inch

*如果您想了解托盘的袋装尺寸请与我们联系。
**防导电/静电等级

环保对策

产品：均符合欧盟RoHS指令标准。
包装材料：均符合欧盟包装以及容器包装废弃物的相关指令标准。

使用注意事项

贮存、使用环境

品质保证期限		交货后1年 *2
贮存条件 *1	容器盘	温度+13°C~+33°C 湿度60%RH以下
贮存条件 *1	蓝膜（UV带以外）	温度+20 ～ +26℃ 湿度60%RH以下

*1 请避免在有直射阳光、振动、冲击、腐蚀性气体的环境及其它特殊气体、结冰、凝露、多尘埃的环境下贮存。
并且，请勿直接用手接触产品。
*2 蓝膜的保证期限为交货后3个月。

封装时的推荐条件及注意事项

联结的条件

若是使用金锡焊料进行焊接，建议使用焊接面镀有Pt或是NiCr保护层的制品
封装时请注意因粘合剂用量过多引起的侧面短路。
裂纹的发生取决于封装条件，建议根据用户的条件进行确认。

引线键合推荐条件

・使用引线	Φ30um以下的金丝
・键合温度（补充事项）	楔形键合： 200～270℃ 球形键合： 150～250℃ 建议同时使用工具加热。
・键合方式	热压接或超声波热压接
・注意事項	请在至少距电极端25um的位置处进行键合。用硬质引线时如果键合加速度过大，可能导致陶瓷材料表面损伤及电极剥离，请根据封装条件进行确认和调整。