特点

 

 

设备

 

 

代工案例

 

微波通信产品

芯片键合
– 导电胶粘合（导电/非导电）
– 共晶焊接
引线键合
– 金线（球型焊，和楔形焊）
– 金带
附焊料

 

产品案例

・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T

  

・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly

 

 

光通信产品

芯片键合
– 导电胶粘合（导电/非导电）
– 共晶焊接
引线键合
附焊料
电阻焊接
– 顶部密封
– 帽子密封
YAG焊接
氦检漏测试
调芯（主动对准）

 

产品案例

・25G TOSA (蝶形封装)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (蝶形封装)
・SFP+ ROSA (蝶形封装)
・Tunable TOSA (蝶形封装)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)

  

・1.25G SFP (Pluggable　Type)
・2.5G SFP (Pluggable　Type)
・1.25G　CSFP
・2.5G　BIDI-SFP
・1.25G　BIDI (尾纤型)
・1.25G　SFF　Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly

 

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