传统手动划线工具难以实现的高精度晶体切割。很多人提出：虽然有说明书，但很多部分要靠个人感觉，并不能随心所欲地裁剪。Tecdia的手动划线笔标配各种工具，可实现高精度晶片切割，无需复杂的设备和培训。由于其使用方便，该产品经常被公司、大学和实验室的研发部门使用。

 

 

特长

 

• 简单易用
  只需将划线刀固定好，就同时完成了切割角度的设定。随后，便可做任意的划线加工。

 

• 可准确进行手动划线及切割加工
  为了防止划线时晶片移动，划线引导板表面进行了防滑处理。并且在划线主基板上标有刻度，方便确认划线的位置。

 

• 独特的外形设计方式使得划线力度均等
  手动划线笔运用了TECDIA的独特设计，使施加在晶片上的力度均等,从而实现更高品质的划线。

 

• 适用于玻璃、蓝宝石、砷化镓、磷化铟等晶片
  TECDIA的金刚石划线刀为金刚石划线切割工艺做出过很多成绩。把各种不同类型晶片的划线工艺更加细分化,专业化。

 

其他公司产品对比表

 

 

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