基本形状(ARQUE)

 

 

外观・前端尺寸

 

 

其他

 

最小订购量 1个
材质 SUS303
包装 单个装

 

定制项目

单位：mm

可变更项目 规格
内径针管长度（TL1） 1）详见规格表
2）标准品TL1 和 TL2的尺寸相同。如需变更欢迎咨询。
前端针管长度（TL2）
内径(φd) φd ≧ 0.1
外径1(φD1) φD1 ≧ φd+0.05
外径2(φD2) φD2 ≧ φd+0.1、φD2 ＜ φ1.0
螺纹形状 2条螺纹、一条螺纹、公制螺纹

※根据前端的内部厚度，可能无法使用上述内容进行制作。

 

内径(φd) 最大前端内部长度(TL1)
0.10 2
0.11 2
0.12 2.5
0.13 2.5
0.14 2.5
0.15 3.5
0.16 3.5
0.17 4.0
0.18 4.0
0.19 4.0
0.20 5.6
0.21 5.6
0.22 5.6
0.23 5.6
0.24 5.6
0.25 6.6
内径(φd) 最大前端内部长度(TL1)
0.26 6.6
0.27 6.6
0.28 6.6
0.29 6.6
0.30 8.7
0.31 8.7
0.32 8.7
0.33 8.7
0.34 8.7
0.35 9.7
0.36 9.7
0.37 9.7
0.38 9.7
0.39 9.7
0.40~0.50 11.7

 

定制案例

 

只有TECDIA拥有精湛的精密机械加工技术而制造出的客户定制产品，
我们期待着您的咨询。

 

椭圆针头 (半导体基板封装)

对应多点范围点胶针头

将针头的前端变为椭圆形，结合芯片的尺寸，
将点胶次数由两次减少为1次，提高生产效率。

 

 

多孔针头 (半导体基板封装)

对应多点范围点胶针头

近年来主流的绘画点胶模式,
将4点点胶减少为1点，有效的降低了生产成本。

 

 

长针头 (LED(荧光粉)，CMOS)

低粘度材料/低压力点胶用针头

应用于低粘度材料，有良好表现。
利用针管阻力特长的长型针头，就连极难控制的低粘度材料,
压力在0.1Mpa以下的低压点胶控制也有良好效果。

 

 

细针头 (水晶振荡器)

对应狭窄空间点胶针头

适用于点胶范围较为狭窄的针头。
为了避免点胶时与器件内部碰撞，不改变针头内径，将外径缩小。
一般的针头前端壁厚是50μm，细针头最小可做到25μm能有效解决狭窄空间点胶难问题。

 

 

长效针头 (芯片封装)

原子印章式针头

以往需要来回移动去材料托盘里取胶及补胶。
现在可以通过针管直接供胶，
节省了针头取胶及补胶的时间，产能提高显著。

 

 

一体针头 (所有点胶工艺)

高流动性点胶针头

接近精密针头原本的原理及作用的针头。
一般分体式针头的螺丝部分容易滞留荧光粉或其他填充材料，
会导致材料特性的改变。
一体针头避免了改变材料特性变化的问题，更换针头时也更容易定位，
同时还提高了清洗性能。

 

 

除此以外，可根据各公司规格制作。
具体请详询。

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Tel: (021)-6237-2208
工作时间：8:30-17:30

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