交货时间说明

 

收到订单后,从下一个工作日起5个工作日内发货(最少)

 

设计指南

 

表面(A面) 底面(B面)
金层/金属化 任意纹路(请参阅规格表) 固体表面或无金属化
金属镀层1 Ti:0.06 μm / Pt:0.15 μm / Au 0.5~2.5 μm(min) Ti:0.06 μm / Pt:0.15 μm / Au 0.5 μm(min)

1 Ti 和 Pt 是按社内标准设计的。

 

规格

 

规格表
基板 材质 Al2O3:99.6%(标准) AlN:170W/mK(标准)
表面粗糙度 镜面研磨(Polished) 0.025μm Ra Max 镜面研磨(Polished) 0.051μm Ra Max
尺寸 最小:0.5mm(一边)
最大:11mm(一边)
公差:±0.05mm(最小±0.025mm)
厚度 标准:30μm
公差:±25μm
金层 留边3 标准:30μm
公差:±25μm
L / S 最小:15μm
公差:±10μm
订单和出货规则 出货数量  请参阅尺寸分类的出货量表
产品规格 在芯片图纸中规定产品规格(请发送PDF/CAD图纸)
出货检测 实施基本项目内容(也可选测测试内容)
出货包装  以标准华夫盘包装发货

2 我们建议长宽比为7以下,如需其他尺寸请联系我们(根据规格,长度最大可制作约20 mm)
3 如果留边比标准更窄或没有,芯片边缘的毛刺、崩边和金层缺陷将不予考虑。

 

检查标准

 

检查项目 检查数
基板尺寸 AQL Ⅱ 1.0% AQL Ⅱ 1.0%
外形尺寸(T/L/W) 3pcs / lot
金层尺寸 3pcs / lot
可选测试项目 耐热测试 3pcs / lot
导线指向/拉力测试 3pcs / lot
焊接剪切测试 3pcs / lot

 

运送数量按尺寸排序

 

芯片尺寸(mm) 出货数量(pcs)
0.5~2.0 100(追加100个也可对应)
0.5~2.0
2.0~3.1 100
2.0~3.1
3.1~4.3 50
3.1~4.3
4.3~6.3 25
4.3~6.3
6.3~8.8 12
6.3~8.8
8.8~11.0 8
8.8~11.0

根据芯片尺寸,可以选择增加产品数量

 

可提供其他设计

 

想了解交货时间和价格,请与我们联系

 

相关页面链接

 

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案例分析页面(产品试作时所需的薄膜电路基板最短可以一周内交付)

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