金锡焊料可以预置到任何TecdiaA型和C型的电容上,以便更容易和更快地进行共晶焊工艺
案列分析页面(预置金锡焊料的陶瓷电容)
底面无镀金是指底面不含金层,可以降低成本但是只能用于银胶贴装
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