科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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微器件组装(代加工)

委托代加工服务(OEM)

代工服务在菲律宾宿务岛的自有电子器械中心进行。这里不仅提供从设备到成品的组装,从材料代购,设计研发直至量产的一站式服务外,更能提供满足客户需求的各类代工服务。

特点

  • 生产各类客制品
  • 模具的设计及生产
  • 可代为采购材料
  • 可对应:英语,日语
  • 可对应工程启动~量产

设备

  • 手动夹爪机
  • 自动打线机
  • 手动打线机
  • 封盖装置
  • 激光打标装置
  • 气泡检漏仪
  • 氦检漏仪
  • 氦加压装置
  • PIND测试机
  • 热冲击实验装置
  • YAG自动调芯焊接机
  • 点胶设备
  • 引线拉力强度测试机
  • LD键合机(半自动)
  • 其他

代工案例

微波通信产品

芯片键合
  - 导电胶粘合(导电/非导电)
  - 共晶焊接
引线键合
  - 金线(球型焊,和楔形焊)
  - 金带
附焊料

产品案例

・PCBA Assembly
・Reader Module
・DC Board
・PC Board
・Bias T

・Micro wave amplifier
・GaAs FET assembly
・GaN FET assembly
・MMIC assembly

光通信产品

芯片键合
  - 导电胶粘合(导电/非导电)
  - 共晶焊接
引线键合
附焊料
电阻焊接
  - 顶部密封
  - 帽子密封
YAG焊接
氦检漏测试
调芯(主动对准)

产品案例

・25G TOSA (バタフライパッケージ)
・25G ROSA (TO-CAN)
・SFP+ TOSA (バタフライパッケージ)
・SFP+ ROSA (バタフライパッケージ)
・Tunable TOSA (バタフライパッケージ)
・10G TOSA (TO-CAN)
・10G ROSA (TO-CAN)
・10G TOSA (Cool-CAN)

・1.25G SFP (Pluggable Type)
・2.5G SFP (Pluggable Type)
・1.25G CSFP
・2.5G BIDI-SFP
・1.25G BIDI (ピグテールタイプ)
・1.25G SFF Module
・QSFP28 ROSA Sub Assembly