科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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微器件组装(代加工)

封装服务

作为TECDIA的主打产品,在单层陶瓷电容和薄膜回路基板的生产工序中可实现从制造到封装的一站式服务。无论是量产还是小批量测试用,我司都能对应。若有非本公司标准产品的需求,也欢迎来电咨询。

特点

  • 电子产品(薄膜芯片电阻·单层电容等等)自家工厂生产
  • 可对应数量:1pcs~量产
  • 可对应单独工序:设计,打线等
  • 室内装饰夹具的设计、制造
  • 可代为采购材料

封装实例

相关链接

案例分析页面(从电子元器件制造到封装的一站式服务)