科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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精密機械加工製品

精密点胶针头(ARQUE・其他点胶针头)

特殊形状・定制点胶针

只有TECDIA拥有精湛的精密机械加工技术而制造出的客户定制产品,
我们期待着您的咨询。

椭圆针头 (半导体基板封装)

对应多点范围点胶针头

将针头的前端变为椭圆形,结合芯片的尺寸,将点胶次数由两次减少为1次,提高生产效率。

多孔针头 (半导体基板封装)

对应多点范围点胶针头

近年来主流的绘画点胶模式,将4点点胶减少为1点,有效的降低了生产成本。

长针头 (LED(荧光粉),CMOS)

低粘度材料/低压力点胶用针头

应用于低粘度材料,有良好表现。
利用针管阻力特长的长型针头,就连极难控制的低粘度材料,
压力在0.1Mpa以下的低压点胶控制也有良好效果。

细针头 (水晶振荡器)

对应狭窄空间点胶针头

适用于点胶范围较为狭窄的针头。
为了避免点胶时与器件内部碰撞,不改变针头内径,将外径缩小。
一般的针头前端壁厚是50μm,细针头最小可做到25μm能有效解决狭窄空间点胶难问题。

长效针头 (芯片封装)

原子印章式针头

以往需要来回移动去材料托盘里取胶及补胶。
现在可以通过针管直接供胶,节省了针头取胶及补胶的时间,产能提高显著。

一体针头 (所有点胶工艺)

高流动性点胶针头

最接近精密针头原本的原理及作用的针头。
一般分体式针头的螺丝部分容易滞留荧光粉或其他填充材料,会导致材料特性的改变。
一体针头避免了改变材料特性变化的问题,更换针头时也更容易定位,同时还提高了清洗性能。