科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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金刚石应用产品

金刚石划线工具

采用TECDIA独创工艺的金刚石划线工具。

金刚石划线工具

工件不受水分和热量影响,可进行干式洁净切割的划线技术,是当今半导体制造工艺所不可缺少的一种技术。
充分利用积累多年的金刚石加工经验,备有适合加工各种晶片的划线工具。

划线工具选型

上图说明之外,应依照不同的晶片的表面制程(有无蚀刻、保护膜的材质等),芯片尺
寸(比例)等各种状况,来选择合适的金刚石划线工具。

划线工具简介

TD-3YP

SiC、蓝宝石晶片用

TD-3P

半导体晶片用(InP等)

TD-4PB

半导体晶片用(Si等)、
(点切)

TD-420

半导体晶片用(GaAs等)、
玻璃用(线切)

*请指定角度

TD-2P

半导体晶片用
(客户定制品)

TD-8P

开发用划线刀
(点切、线切/客户定制品)

*请指定角度

划线切割的特征

干式切割

因为切割作业时不用水,所以对水溶性材料或带静电等
材料,不会由于水的因素对芯片造成不良影响。

提高芯片的集成度

通常使用划线工具切割的V形槽宽度为2~5μm,因此可提高每个晶片的芯片集成度,从而实现降低成本的计划。

控制裂纹

所谓的金刚石划线,是利用划线时晶片内部所产生的应力原理,将晶粒切割成所需形状。
如果想要将裂痕控制到得心应手,首先需要选择适合晶片的刀刃形状。

划线 线条形状(TD-2P)

划线切割 芯片截面

激光切割 芯片截面

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