科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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高频、光学器件用陶瓷产品

使用注意事项

贮存、使用环境

品质保证期限 交货后1年 *2
贮存条件 *1 容器盘 温度-55 ~ +40℃ 湿度70%RH以下
蓝膜(UV带以外) 温度+20 ~ +26℃ 湿度60%RH以下

*1 请避免在有直射阳光、振动、冲击、腐蚀性气体的环境及其它特殊气体、结冰、凝露、多尘埃的环境下贮存。
并且,请勿直接用手接触产品。
*2 蓝膜的保证期限为交货后3个月。

封装时的推荐条件及注意事项

联结的条件

不同产品对钎焊、银胶封装的适用性也不同。详情请通过基本资讯"类型"页进行确认。
封装时请注意因粘合剂用量过多引起的侧面短路。
裂纹的发生取决于封装条件,建议根据用户的条件进行确认。

引线键合推荐条件

・使用引线 Φ30um以下的金丝
・键合温度

(补充事项)
楔形键合 : 200~270℃
球形键合 : 150~250℃
建议同时使用工具加热。
・键合方式 热压接或超声波热压接
・注意事項 请在至少距电极端25um的位置处进行键合。
用硬质引线时如果键合加速度过大,可能导致陶瓷材料表面损伤及电极剥离,
请根据封装条件进行确认和调整。