科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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高频、光学器件用陶瓷产品

氧化铝薄膜电路基板

可应对式样丰富的定制化设计。
支持2.5μm~8μm的镀层,还可对应薄膜电阻成型。

特长

  • 完全定制
  • 支持2.5μm~8μm的镀层,还可对应薄膜电阻成型。

  • 氧化铝纯度99.5%
  • 高纯度基板在通过高频带时可实现低损耗。

  • 良好的基本特性
  • 具有良好的热传导性、强度及绝缘性的高品质氧化铝基板。

用途

  • 高频器件用输入输出基板
  • 光通信器件用基板、继电基板
  • 其它各种通信器件用回路基板

材料特性

项目 单位 测量值
氧化铝含量 % ≧99.4
导热系数 W/m・K 29
热膨胀系数 X10-6/K 40~300℃…6.9
40~500℃…7.3
40~800℃…7.8
Q值   > 10000
介电常数 εr 9.8 @10GHz
10.3 @1MHz
体积电阻率 Ω・cm 25℃…> 1014
300℃…> 1014
500℃…> 1010
700℃…> 107

设计指南

项目 测量值
材料 氧化铝含量 ≧99.4%
基板尺寸 50.8mm×50.8mm
基板厚度
淬火 0.254mm ±10%
(As fired) 0.381mm ±10%
0.635mm ±10%
标准表面粗糙度
淬火(As fired): 0.25μm Ra Max.
粗研磨(Lapped): 0.30μm Ra Max.
镜面研磨(Polished): 0.025μm Ra Max.
膜构成 电极膜 NiCr-Au
TiW-Au
TiW-Pt-Au
TaN-NiCr-Au
TaN-TiW-Au
电阻膜 氮化钽
(Tantalum Nitride)
25Ω /sq ±20%(加热处理后)
50Ω /sq ±20%(加热处理后)
100Ω /sq ±20%(加热处理后)
电阻温度系数 -100±50ppm/℃ @ -55℃~ +125℃
晶粒尺寸 *   0.4mm×0.4mm Min.
电极类型 * 焊点尺寸
线&开口
长度: 0.10mm Min. / 宽度: 0.10mm Min.
线: 0.05mm Min. / 开口: 0.05mm Min.
图形区域
反面留边 标准 0.05mm Min.
电阻类型   长度: 0.05mm Min. / 宽度: 0.10mm Min.
穿孔   根据商谈决定。
数据格式   DXF或DWG

*基板尺寸、电极形式(详细规格)可根据客户要求决定。

品质保证指南

项目 测量值
引线键合试验 MIL-STD-883 M2011
焊接剪切力试验 MIL-STD-883 M2019
耐高温试验 400℃×5分钟(确认电极的膨胀及变色)

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