科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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高频、光学器件用陶瓷产品

检查基准

・应用于民用和航空航天系统的广阔领域
・检查方法的等级分为标准级、商务级和定制级3类
・每批产品都抽样进行机械的、电气的特性检查,所有产品都进行外观检查。

标准检查

单层陶瓷电容(标准产品)

检查项目 每片基板(容许不合格数) 每个生产批次
外观检查 标准级   AQLⅡ(1.0%)
商务级   AQLⅡ(1.0%)
电气特性 静电容值   AQLⅡ(1.0%)
电介质损失   AQLⅡ(1.0%)
绝缘电阻 10(0)  
耐电压 10(0)  
机械特性 焊线拉力强度 3(0)  
焊接剪切力强度 3(0)  
耐高温(400℃) 5(0)  
尺寸 L , W , t 3(0)  

超高介电常数陶瓷电容(ALTAS®)

检查项目 每片基板(容许不合格数) 每个生产批次
外观   AQLⅡ(1.0%)
电气特性 静电容值   AQLⅡ(1.0%)
电介质损失   AQLⅡ(1.0%)
绝缘电阻   AQLⅠ(0.15%)
耐电压 10(0)  
机械特性 焊线拉力强度 3(0)  
焊接剪切力强度 3(0)  
尺寸 L , W , t 3(0)  

定制检查试验(对象产品:单层陶瓷电容)

MIL-C-49464/MIL-PRF-49464/MIL-C-55681
MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ ,Level H&K
MIL-PRF-123
Customer Specification

试验能力

项目 试验条件
温度循环 (Temperature Cycling) MIL-STD-883/Method 1010 Cond.A/B/C (-65~150℃)
热冲击 (Thermal Shock) MIL-STD-202/Method 107 Cond.A/B/F (-65~150℃)
高温负载 (Voltage Conditioning) MIL-STD-883/Method 1015 Cond.A/B/C/F
静电电容介质损失 (Capacitance & DF) MIL-STD-202/Method 305
绝缘电阻 (IR) MIL-STD-202/Method 302
绝缘破坏电压 (DWV) MIL-STD-202/Method 301
焊线拉力强度 (Bond Pull) MIL-STD-883/Method 2011 Cond.D
焊接剪切力强度 (Die Shear) MIL-STD-883/Method 2019 (最大3000g)
温度特性 (Temperature coefficient limits) EIA-198/Method 105 (-85~140℃)
浸泡 (Immersion) MIL-STD-202/Method 104
耐焊接性 (Resistance to Solder Heat) MIL-STD-202/Method 210 Cond.A/B/C/D
耐潮湿 (Moisture Resistance) MIL-STD-202/Method 106
寿命 (Life) MIL-STD-202/Method 108 less than or (最高150℃)
温度(稳定状态) (Humidity (Steady State)) MIL-STD-202/Method 103 (最高85℃×95% RH)
均匀加速度 (Constant Acceleration) MIL-STD-883/Method 2001 Cond.A/B/C/D/E/F/G/H, Y1 (最大100KG)
振动 (Vibration) MIL-STD-202/Method 201
高频振动 (Vibration, High Frequency) MIL-STD-202/Method 204 Cond.A/B/C/D(最大2kHz, 20G)
可调振动 (Vibration, Variable Frequency) MIL-STD-883/Method 2007 Cond.A

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