科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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高频、光学器件用陶瓷产品

检查基准

・应用于民用和航空航天系统的广阔领域
・检查方法的等级分为标准级、商务级和定制级3类
・每批产品都抽样进行机械的、电气的特性检查,所有产品都进行外观检查。

标准检查

单层陶瓷电容(A型)(ClassⅠ、ClassⅡ)

单层陶瓷电容(B型)(ClassⅠ、ClassⅡ)

单层陶瓷电容(C型)(ClassⅠ、ClassⅡ)

矩形电容

二进制电容

双电极电容

检查项目 检查数量 不良率上限
外观检查 标准级 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
商务级 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
电气特性 电容值 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
损耗角正切 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
绝缘电阻 每批次抽检10片 0
耐电压 每批次抽检10片 0
机械特性 焊线拉力强度 每批次抽检3片 0
焊接剪切力强度 每批次抽检3片 0
耐热 400℃5分钟 每批次抽检5片 0
尺寸检查 尺寸测量 每批次抽检3片 0

单层陶瓷电容(A型)(Class Ⅳ)

单层陶瓷电容(C型)(Class Ⅳ)

多连体电容

检查项目 检查数量 不良率上限
外观检测 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
电气特性 电容值 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
损耗角正切 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
绝缘电阻 Inspection Lot AQL Ⅱ(0.15%) Inspection Lot AQL Ⅱ(0.15%)
耐电压 每批次抽检10片 0
机械特性 焊线拉力强度 每批次抽检3片 0
焊接剪切力强度 每批次抽检3片 0
尺寸检查 尺寸测量 每批次抽检3片 0

容阻一体电容

检查项目 检查数量 不良率上限
外观检测 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
电气特性 电容值 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
损耗角正切 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
绝缘电阻 Inspection Lot AQL Ⅱ(0.15%) Inspection Lot AQL Ⅱ(0.15%)
耐电压 每批次抽检10片 0
阻值 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.5%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.5%)
机械特性 焊线拉力强度 每批次抽检3片 0
焊接剪切力强度 每批次抽检3片 0
尺寸检查 尺寸测量 每批次抽检3片 0

单层薄膜芯片电阻

检查项目 检查数量 不良率上限
外观检测 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
电气特性 电阻值 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.5%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.5%)
机械特性 焊线拉力强度 每批次抽检3片 0
焊接剪切力强度 每批次抽检3片 0
耐高温 320°C5分钟 每批次抽检3片 0
尺寸检查 尺寸测量 每批次抽检3片 0

短路块

检查项目 检查数量 不良率上限
外观检测 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
机械特性 焊线拉力强度 每批次抽检3片 0
焊接剪切力强度 每批次抽检3片 0
耐高温 400°C5分钟 每批次抽检3片 0
尺寸检查 尺寸测量 每批次抽检3片 0

薄膜回路基板

检查项目 检查数量 不良率上限
外观检测 Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%) Inspection Lot AQL Ⅱ(1.0%)
尺寸检查 尺寸测量 每批次抽检3片 0

*由于设计各有不同,如有其它需求欢迎来电咨询

定制检查试验(对象产品:单层陶瓷电容)

MIL-C-49464/MIL-PRF-49464/MIL-C-55681
MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ ,Level H&K
Customer Specification

试验能力

项目 试验条件
温度循环 (Temperature Cycling) MIL-STD-883/Method 1010 Cond.A/B/C
热冲击 (Thermal Shock) MIL-STD-202/Method 107 Cond.A/B/F
高温负载 (Voltage Conditioning) MIL-STD-883/Method 1015 Cond.A/B/C/F
静电电容介质损失 (Capacitance & DF) MIL-STD-202/Method 305
绝缘电阻 (IR) MIL-STD-202/Method 302
绝缘破坏电压 (DWV) MIL-STD-202/Method 301
焊线拉力强度 (Bond Pull) MIL-STD-883/Method 2011 Cond.D
焊接剪切力强度 (Die Shear) MIL-STD-883/Method 2019 (最大3kg)
温度特性 (Temperature coefficient limits) EIA-198/Method 105
浸泡 (Immersion) MIL-STD-202/Method 104
耐焊接性 (Resistance to Solder Heat) MIL-STD-202/Method 210 Cond.A/B/C/D
耐潮湿 (Moisture Resistance) MIL-STD-202/Method 106
寿命 (Life) MIL-STD-202/Method 108 less than or (最高150℃)
温度(稳定状态) (Humidity (Steady State)) MIL-STD-202/Method 103
均匀加速度 (Constant Acceleration) MIL-STD-883/Method 2001 Cond.A/B/C/D/E/F/G/H, Y1
振动 (Vibration) MIL-STD-202/Method 201
高频振动 (Vibration, High Frequency) MIL-STD-202/Method 204 Cond.A/B/C/D
可调振动 (Vibration, Variable Frequency) MIL-STD-883/Method 2007 Cond.A

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