科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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高频、光学器件用陶瓷产品

电介质规格

陶瓷电容电阻一体产品的电介质材料采用的是薄膜芯片电阻的class1~class4标准的材料,可从丰富的标准产品系列中选择适合需求的产品。
氧化铝基板采用纯度99.5%和96%的材料,可支持各种用途的定制需求。

介电规格

EIA
ク级*2
TECDIA
电介质材料
代码
K(Nominal) 电介质损失
(DF)
@25℃
绝缘电阻(IR)
@25℃
温度特性 温度范围 EIA TC
代码*2
1 P 40 < 0.15% @ 1 MHz 106 C0G 0 ± 30 ppm / °C -55 °C to +125 °C
1 4 90 < 0.25% @ 1 MHz 106 S2H -330 ± 60 ppm / °C -55 °C to +125 °C
1 5 140 < 0.25% @ 1 MHz 106 U2J -750 ± 120 ppm / °C -55 °C to +125 °C
1 7 280 < 0.25% @ 1 MHz 105MΩ*1 M3K -1000 ± 250 ppm / °C -55 °C to +125 °C
2 F 1,600 < 2.5% @ 1 kHz 105 X7R ± 15% -55 °C to +125 °C
2 C 2,800 < 2.5% @ 1 kHz 105 X7R ± 15% -55 °C to +125 °C
4 10 16,000 < 2.5% @ 1 kHz 104 X7S ± 22% -55 °C to +125 °C
4 11 30,000 < 2.5% @ 1 kHz 104 X7S ± 22% -55 °C to +125 °C
4 12 50,000 < 2.5% @ 1 kHz 104 X7S ± 22% -55 °C to +125 °C

*1 商品定制最小可通过10⁶MΩ@25°C

*2 参见EIA-198-1-F

氧化铝基板特性

项目 单位 测量值
颜色 - 白色
含量* % 99.6
密度 g/㎝2 3.88
热传导率 W/m・K 26.9
热膨胀系数 X10-6 /℃ 25 ~ 300℃ : 7
25 ~ 600℃ : 7.2
介电常数 @1MHz 9.9
损耗角正切 @1MHz 0.0001
体积电阻率 Ω・cm 25℃ : >1.0x1014
100℃ : >1.0x1014
300℃ : >1.0x1014

* 同时也对应96%,99.5%含量的需求,详情请咨询

氮化铝基板特性

项目 单位 测量值
颜色 - 灰色
密度 g/㎝2 3.3
热传导率 W/m・K 170
热膨胀系数 X10-6 /℃ 25 ~ 500℃ : 4.6
介电常数 @1MHz 8.8
损耗角正切 @1MHz 0.0001
体积电阻率 Ω・cm 25℃ : >1.0x1014