陶瓷电容电阻一体产品的电介质材料采用的是薄膜芯片电阻的class1～class4标准的材料，可从丰富的标准产品系列中选择适合需求的产品。
氧化铝基板采用纯度99.5％和96％的材料，可支持各种用途的定制需求。

介电规格

EIA ク级*2	TECDIA 电介质材料 代码	K(Nominal)	电介质损失 (DF) @25℃	绝缘电阻(IR) @25℃	温度特性	温度范围	EIA TC 代码*2
1	P	40	< 0.15% @ 1 MHz	106MΩ	C0G	0 ± 30 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	4	90	< 0.25% @ 1 MHz	106MΩ	S2H	-330 ± 60 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	5	140	< 0.25% @ 1 MHz	106MΩ	U2J	-750 ± 120 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
1	7	280	< 0.25% @ 1 MHz	105MΩ*1	M3K	-1000 ± 250 ppm / °C	-55 °C to +125 °C
2	F	1,600	< 2.5% @ 1 kHz	105MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
2	C	2,800	< 2.5% @ 1 kHz	105MΩ	X7R	± 15%	-55 °C to +125 °C
4	10	16,000	< 2.5% @ 1 kHz	104MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C
4	11	30,000	< 2.5% @ 1 kHz	104MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C
4	12	50,000	< 2.5% @ 1 kHz	104MΩ	X7S	± 22%	-55 °C to +125 °C

*1 商品定制最小可通过10⁶MΩ@25°C

*2 参见EIA-198-1-F

氧化铝基板特性

项目	单位	测量值
颜色	-	白色
含量*	%	99.6
密度	g/㎝2	3.88
热传导率	W/m･K	26.9
热膨胀系数	X10-6 /℃	25 ～ 300℃ : 7
		25 ～ 600℃ : 7.2
介电常数	@1MHz	9.9
损耗角正切	@1MHz	0.0001
体积电阻率	Ω・cm	25℃ : >1.0x1014
		100℃ : >1.0x1014
		300℃ : >1.0x1014

* 同时也对应96%，99.5%含量的需求，详情请咨询

氮化铝基板特性

项目	单位	测量值
颜色	-	灰色
密度	g/㎝2	3.3
热传导率	W/m･K	170
热膨胀系数	X10-6 /℃	25 ～ 500℃ : 4.6
介电常数	@1MHz	8.8
损耗角正切	@1MHz	0.0001
体积电阻率	Ω・cm	25℃ : >1.0x1014