科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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常见问题

  1. 金刚石划线(划线工具)是什么?
    是指半导体晶片的芯片(单片)化工艺(及使用刀具)。
    它是一种用于玻璃切割的工艺,且在采用化合物半导体进行发光器件等的芯片(单片)化方面,划线是不可或缺的技术。
  2. 金刚石划线的特点是什么?
    有别于湿式切割不需要用水及高温处理。
    在晶片表面施以压力,使内部产生暗裂、进而便于劈裂的制程。
  3. 金刚石划线有何优势?
    沿着晶片劈开方向使割断的剖面变成镜面,最适合用在晶粒化制程,
    另外切割线的宽度只有数μm,从而提高了每个晶片的芯片集成度。
  4. 如何选择金刚石划线刀?
    根据晶片的材质或基板厚度来选择划线刀
    请先浏览划线工具选型
    划线是一种利用材料的应力进行分离的芯片(单片)化的工艺。因此,对于没有应力的材料基板板,必须进行事前试验。
  5. 金刚石划线刀会耗损吗?
    即使采用了硬度最高的金刚石,随着使用仍然会磨损。
    但只需将磨损的划线刀进行再研磨,即可重新使用。

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