科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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ZnO晶片的专业划线

在芯片化工序中难以攻克的氧化锌(ZnO)晶片制作。
TECDIA的专业划线解决方案例。

在技术加速发展的当今社会,TECDIA智力与各种材料的切割技术开发。虽然芯片化技术还有无法攻克的难题。但是TECDIA的"专业划线"技术同时可以应用在这些领域。

需求

采用前的状态、问题

氧化锌(ZnO)的芯片化用传统工艺难以实现。

解决方案

问题的解决策略

利用划线工艺来解决这个难题。

要点

决定采用的理由

以客户的"目标"为目标,发挥TECDIA产品的定制能力。

结果

情况与效果

正在研讨如何投入使用阶段。

需求采用前的状态、问题

氧化锌(ZnO)的芯片化用传统工艺难以实现。

以氧化锌(ZnO)为材料的设备芯片化,因材料具有不耐水、不耐热的特点,所以难以在一般应用、切割工序及激光切割工序中实现芯片化。

因此,即使实验阶段成功,但要将其作为产品批量生产,还是困难重重。

解决方案问题的解决策略

利用切割工艺来解决这个难题。

TECDIA同时拥有金刚石划线工具(刀具)与划线设备,因此客户经常会有新开发项目的技术咨询。我们都会诚挚的协助研究,和客户并肩挑战新的技术。
首先,已使用TECDIA独创的划线工具及自有技术开发出了新的刀刃。再加上使用TECDIA划线设备上丰富的切割工艺,进行了条件开发。经过不懈的努力,制造最佳的划线结果。

          

要点决定采用的理由

以客户的"目标"为目标,发挥TECDIA产品的定制能力。

除了按照客户提供的样品进行切割之外,认真咨询客户"您希望得到什么样的结果",听取更细致的要求,然后应用TECDIA制造技术的定制能力,才是关键。

首先,金刚石划线工具(刀具)从本公司丰富的划线工具中选择锥形的。再加上金刚石研磨技术,更锋利、更深,得到更清晰的划线。

并且,在划线设备上选择固体型的切割方法,再加上加重及速度等各种条件。
可提供该定制工具(刀具)与定制切割条件的组合选择解决方案,是技术突破的手段。诸如此类,TECDIA不仅提供产品,还可提供技术支持。

结果情况与效果

划线工艺已进行验证,现在正进入实用的研究阶段。

客户信息

【客户行业】电子设备
【业务内容】电子元件制造