科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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SiC晶片的专业划线

芯片化中的难题SiC(碳化硅)晶片。
TECDIA的专业划线应用例。

碳化硅是一种现代化生活备受瞩目的材料之一。众多行业进行着多样化的开发,并进入批量生产阶段。但是,对应批量生产的芯片化技术尚未成熟却是不争的事实。引以为傲的"专业划线"TECDIA技术的应用例。

需求

采用前的状态、问题

SiC晶片的芯片化,砂轮式切割工艺时效率低,速度慢。另一种激光工艺则会产生碎片,另外设备初期高成本投入也成为恼人问题。

解决方案

问题的解决策略

通过TECDIA的独创划线工艺解决这些问题。

要点

决定采用的理由

与激光工艺,砂轮式工艺相比,TECDIA独创的划线工艺实现高品质、高生产率。

结果

情况与效果

在TECDIA的内部设备试验成功。

需求采用前的状态、问题

SiC晶片的芯片化用传统工艺难以实现。

SiC(碳化硅)是地球上硬度第3的化合物。新莫氏硬度为13,比SiC还硬的只有金刚石(新莫氏硬度15)和碳化硼(新莫氏硬度14)。正因为SiC晶片具有坚硬的电路板,采用切割工艺时会有切削速度慢、生产率低且崩裂过大的问题,如果采用激光工艺,则会有碎片,或者设备本身价格过高且光源稳定性不能保证的问题。

从设备开发阶段出发,如果要稳定地进行实现批量生产活跃动向的SiC电路板的芯片化,必须要解决这些问题。

解决方案问题的解决策略

划线工艺要解决这个难题。

使用TECDIA独创的研磨技术进行划线工具(刀具)的开发。同时,结合已开发的划线工具(刀具),还可对划线工具进行优化设置,成功实现SiC晶片的芯片化。如引入本技术,可实现高品质及高生产率的SiC晶片的芯片化。

"划线设备"与"划线工具(刀具)"配套系列,只有专注于技术开发的TECDIA才能实现的技术。

要点决定采用的理由

以客户的"目标"为目标,发挥TECDIA产品的定制能力。

除了按照客户提供的样品进行芯片化之外,认真咨询客户"您希望得到什么样的结果",听取更细致的要求,然后应用TECDIA已有技术的定制能力,这是关键。

本技术与激光工艺,砂轮式工艺相比,实现了高品质作业,提高了生产效率。推荐使用SiC晶片的芯片化工序。

结果情况与效果

在TECDIA的内部设备试验成功。与SiC需求市场扩大共同成长。


*关于划线刀制作装置,详情请咨询「KUMASAN-MEDIX CO,.LTD」有限公司
咨询URL: KUMASAN-MEDIX CO,.LTD

客户信息

【客户行业】电机设备、运输用设备、电力
【业务内容】电子元件制造