科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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短路块

致力于物联网时代的高速,大容量的网络通信。

随着互联网的急速发展。对于物联网时代的出现,网络通信也必须满足高速化和大容量的要求。 为了实现高速通信,信号的接收和发送在有限的空间里是否能正确被运用会变得尤为重要。
TECDIA的短路块致力于网络通信的发展。

需求

采用前的状态、问题

为了实现高精准度的通信,高硬度低阻抗的短路块是必须的。

解决方案

问题的解决策略

开发出采用具有导电性能的陶瓷并且没有侧面镀层的短路块产品。

要点

决定采用的理由

从40年实际经验累积中产生的灵感并且有能够将其实现的技术。

结果

情况与效果

被最先进的光通讯模块的量产工艺所选用。

需求采用前的状态、问题

为了实现高精准度的通信,牢固且低阻抗的是必须的。

随着网络通信的进化,通信用的设备越来越小型化。设备内部的空间当然也同比例缩小。为了在有限的空间里能够发挥其必要的性能,在减少部件和小型化,以及搭载的部件和贴片方法上都是必须要下功夫。
其中的一种方案是使用短路块解决。何为短路块,短路块就是陶瓷氧化铝、氮化铝或是铜、合金等金属材质做成基材表面镀金后做出的约0.5MM的四方体部件。是作为连接电容之类的原件后,中联信号的部件使用。如果这样的话,可以缩小空间距离,原来难以贴片的问题也能得以解决,能实现精准的高速通信。
为了实现高频传输的较低损失,需要非常牢固难以变形,但又必须达到低阻抗的短路块。陶瓷短路块,电流信号从坚硬牢固的短路块侧面通过的同时,存在高阻抗的弱点。另一方面,让金属短路块电流信号能够直接到达地面,阻抗低但因酸化而变形的风险很高。所以客户需要能够满足两方需求的短路块。

解决方案问题的解决策略

开发采用导电性陶瓷,侧面无镀层的短路块。

在这里TECDIA 开发出的基材采用具有导电性的陶瓷,上下两面镀层的短路块

通常导电陶瓷具有普遍陶瓷的特点,又具有导电的性能,电流可以不用从侧面流失直接导入底面。如果是这样的话,电流通过的距离缩短,阻抗减少,可实现高精准度的通讯。

短路块

还有,因为侧面没有镀层所以在贴片时能够抑制胶水溢出。这样的话,能够防止胶水影响导致打线不成功的问题,大大提升了良率。

短路块

要点决定采用的理由

从40多年经验累积中产生的灵感并且有能将其实现的技术能力。

从40多年制造陶瓷产品经验中累积的核心技术。
不仅可以融合以上技术达成高精准度的通信,还提高了客户产品的良率。

结果情况与效果

被最先进的光通讯模块的量产工艺所选用,为实现高精密度的网络通讯做出贡献。

客户信息

「客户行业种类」光通讯用机械,模块生产企业(美国)
「经营范围」光通讯用机械,模块生产