科钻(上海)贸易有限公司TECDIA

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1976年6月
注册资金100万日元创立Tectronics株式会社,延续小山金刚石株式会社的业务,同时开始制造并出口音响零件。
1976年9月
于日本东京都练马区设立金刚石加工研究所。
1977年5月
成功研发金刚石与金属的焊接技术。
1978年7月
着手研发高频电子元器件,同时注册资金增资至400万日元。
1979年9月
高频电子元器件开始制造并销售。
1979年10月
日本琦玉县所泽市加设了音响生产线,同时开始运作。
1979年10月
金刚石手术刀、金刚石划线刀等研发成功。于日本东京都练马区的樱台设立精密机械加工厂房。因业务拓展,公司改名为TECDIA CO.,LTD.。
1983年4月
总公司迁至——日本东京都丰岛区SunShine 60大厦。
1983年6月
注册资金增资至1,000万日元。
1985年12月
于美国加州硅谷设立TECDIA INC USA,开始销售高频应用产品。
1985年12月
继(1982年1月)通过日本国内专利认证后,音响产品也取得了美国专利认证。
1987年7月
随着业务的拓展,樱台工厂及所泽办事分处合并,并迁至琦玉县狭山市,同年开始新建、启用狭山工厂。
1988年7月
于澳洲墨尔本市设立TECDIA公司,开始制造并销售音响设备。
1990年1月
随着业务的拓展,日本京都府京都市西京区新建工厂完工,并开始启用。
1992年7月
注册资金增资至3,000万日元。
1993年6月
在菲律宾宿雾岛出口加工区设立新工厂Cebu Microelectronics Inc. (CMI),开始制造高频元器件。
1994年11月
为了制造高频元器件,进而成立微波技术部门。
1995年10月
研发并制造光电通信电子制品。
1996年9月
于菲律宾CMI增设第二工厂,并开始制造微波制品。
1999年6月
开始销售光电通信连接器等新产品。
2000年6月
积极拓展金刚石切割市场,成立金刚石加工技术部门。
2000年11月
于台湾的桃园设立捷科泰亚股份有限公司(TECDIA TAIWAN),开始销售半导体相关设备及产品。
2001年1月
于菲律宾CMI増设第三工厂,并开始启用。
2001年8月
于韩国水原设立TECDIA CO.,LTD.KOREA,开始销售半导体相关设备及产品。
2001年12月
随着业务的拓展,日本京都工厂迁至京都府京都市南区,同时兴建京都技术研究所,并开始启用。
2003年8月
随着业务的拓展,狭山工厂迁至琦玉县入间市的武藏野工业区内,成立了东京技术中心,并开始启用。
2004年5月
注册资金增资至6,000万日元。
2004年11月
为积极打进中国市场,于香港尖沙咀设立捷科泰亚香港有限公司(TECDIA HONG KONG)。
2004年12月
菲律宾CMI工厂取得【ISO9001:2000】认证。
2005年4月
随着业务的拓展,台湾捷科泰亚股份有限公司(TECDIA TAIWAN)迁址。
2005年12月
菲律宾CMI工厂取得【ISO14001:2004】认证。
2006年1月
于日本总公司、京都技术研究所、东京技术中心取得【ISO14001:2004】认证。
2006年3月
随着业务的拓展,美国TECDIA INC.迁址。
2006年9月
随着业务的拓展,东京技术中心增设了C栋,并开始启用。
2006年11月
中国基地由香港转移至上海,作为上海派驻人员事务所,成立了日本捷科泰亚株式会社上海代表处(TECDIA SHANGHAI OFFICE)。
2007年7月
随着业务的拓展,菲律宾CMI増设第四工厂,并开始启用。
2008年10月
随着业务的拓展,东京技术中心增设了D栋,并开始启用。
2011年2月
随着业务的拓展,上海派驻人员事务所正式改组为法人企业,同时公司的名称变更为科钻(上海)贸易有限公司。
2013年6月
伴随事业部的扩大,将总公司(东京都) 、东京技术中心(埼玉县)及京都技术研究所(京都府)整合新迁至东京港区芝浦。
2013年11月
随着业务的拓展,台湾捷科泰亚股份有限公司(TECDIA TAIWAN)迁至新北市板桥区。
2014年6月
随着业务的拓展,美国TECDIA INC.迁至加利福尼亚州坎贝尔。
2014年11月
为积极拓展欧洲市场,TECDIA INC.在英国伦敦设立欧洲网点。
2015年11月
随着业务的拓展,科钻(上海)贸易有限公司(TECDIA SHANGHAI)迁至现址。

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